Congreso Internacional de
Investigación y Desarrollo
en Ingeniería Industrial

Acerca del Evento

CIDEI - FII

El objetivo del Congreso es poner en debate y difundir las investigaciones sobre los últimos avances de la ingeniería para organizar todos los medios productivos y toda la empresa en sí para conseguir una mayor eficiencia, a través de la automatización y digitalización de la empresa, usando la realidad virtual y tecnologías de última generación.

Lugar:

Página web del CIDEI
Lima - Perú

Fecha:

01, 02 y 03 de Setiembre



RESULTADOS FINALES DEL CONCURSO DE ARTÍCULOS CIENTÍFICOS




PONENTES INTERNACIONALES:

Speaker 1

Miguel Antonio Chavez Tapia

Investigador de Doctorado en Sistemas de Redes Embebidos de la Universidad de Delft (Países Bajos)

Speaker 2

Kim Hua Tan

Director adjunto de Investigación Universidad de Nottingham (Reino Unido)

Speaker 3

Deepesh Chathuranga Jayasekara

Investigador de Doctorado en Ingeniería de Manufactura de la Universidad de Nottingham (China)

Speaker 4

Lim Tai Wei

Profesor de la Escuela de Negocios de la Universidad Sōka (Japón)


PONENTES NACIONALES:

Speaker 5

Jorge Alfonso García López

Ingeniero Mecánico – Gerente General de POWERMATIC S.A.

Speaker 6

Julio Diaz Carpio

Ingeniero Mecánico – Director de Ingeniería de POWERMATIC S.A.

Speaker 7

Marco Henrich Saavedra

Profesor asociado y coordinador de acreditación de la carrera de Ingeniería Industrial de la Universidad de Lima

Speaker 8

Nicolas Salazar Medina

Director de la carrera de Ingeniería Industrial de la Universidad de Lima

Speaker 9

Carlos Daniel Bernal Castro

Alumno de la Facultad Ingeniería Industrial FII-UNMSM

Speaker 10

Carlos Alvaro Huertas Gil

Ingeniero de Industrias Alimentarias – Supervisor de planta GLORIA S.A.

Speaker 11

Nelson W. Sánchez

Ingeniero Industrial con especializado en Dirección Gestión de Operaciones en la Industria de la Moda.

Speaker 12

Manuel Jesus Perez Melgar

Ingeniero en Mecánica y Eléctrica First-class honor - Gerente de Proyectos Siemens

Programa de Eventos

Aquí podrá ver la programación del CIDEI -FII 2020 por día

Ceremonia de Apertura del Congreso
Autoridades de la Facultad

Clase Magistral Internacional: "Manufactura en la nube y su influencia en la Industria 4.0"
[ MSc. Deepesh Chathuranga Jayasekara - Univ. de Nottingham (China) ]

Feria Tecnológica: "Presentación de Tecnología Robótica - KUKA"
[ Andes Technology ]

Feria Tecnológica: “Scanner 3D GOM: Cómo realizar un escaneo 3D paso a paso”
[ A3DTEC ]

Feria Tecnológica: "Sistema Educativo Modular Mecatrónico mMS4.0 con Industria 4.0"
[ Bosch Rexroth ]

Clase Magistral Nacional: "La Ventaja Competitiva en la Era de la Industria 4.0"
[ Ing. Fernando Noriega Bardalez - Director Departamento de Gestión y Producción - Fac. Ingeniería Industrial (UNMSM) ]


Feria Tecnológica: "Software CIROS: Creación de entornos Virtuales de aprendizaje"
[ FESTO ]

Clase Magistral Internacional: "Desafíos y soluciones de la Industria 4.0"
[ Ing. Risako kanada - Univ. de Soka (Japón) ]


Feria Tecnológica: "Laboratorios Interactivos de QUANSER"
[ lnducontrol ]

Clase Magistral Nacional: "Automatización en la Industria 4.0"
[ Ing. Nelson Sánchez - Gerente de Operaciones (SAMITEX S.A) ]


Feria Tecnológica: "Software de simulación en 3d Factory I/O crea, diseña y automatiza una planta industrial"
[ lnventum ]

Clase Magistral Nacional: "Perspectivas en la Ergonomía en la Industria 4.0"
[ Ing. Nicolás Salazar Medina - Docente de la Carrera de Ingeniería Industrial (U.Lima) ]

Clase Magistral Nacional: "Smart Factory"
[ Ing. Jorge García López - Gerente General (POWERMATIC S.A) ]

Clase Magistral Internacional: "Smart Cities Network"
[ Prof. Lim Tai Wei - Univ. de Soka (Japón) ]


Taller: "Web Analitics"
[ Mg. Marks Arturo, Calderon Niquin. ]


Taller: "Big Data"
[ Bach. Neisser Alonzo, Ale Ale ]

Feria Tecnológica: "Desafíos futuros y transformación digital en la era de la industria 4.0"
[ FESTO Alemania ]


Taller: "BIG DATA - Construcción de Aplicaciones para Predecir Imágenes de Productos"
[ MSc. Julio Anchiraico Trujillo. ]

Feria Tecnológica: "Software SIMMAQ 3D”
[ lnducontrol ]

Feria Tecnológica: "Tecnología Robótica - KUKA"
[ Andes Technology ]


Taller: "Excelencia Operacional"
[ MSc. Yober Arteaga Irene ]

Feria Tecnológica: "Fabricando con una Cortadora Laser GCC"
[ EtoolS ]

Clase Magistral Internacional: "Internet de la cosas (Internet of Things IoT)"
[ MRes. Miguel Antonio Chavez Tapia - Univ. Técnica de Delft (Paises Bajos). ]


Feria Tecnológica: "Fabricación de Prototipos con Impresoras 3D"
[ CEMA - Fac.Ingeniería Industrial - UNMSM ]

Clase Magistral Internacional: "Inteligencia Artificial - La fuerza impulsadora de la industria 4.0"
[ MSc. Renzo Rivera Zavala - Univ. Carlos III (Madrid) ]


Feria Tecnológica: "Ingeniería inversa y robots educativos"
[ Powermatic ]

Clase Magistral Nacional: "Industria 4.0 aplicado a la generación de energía"
[ Ing. Manuel Pérez - Gerente de Proyecto (SIEMENS) ]


Feria Tecnológica: "Estaciones modulares daedalus para entrenamiento en industria 4.0"
[ lnventum ]

Clase Magistral Nacional: "Tecnomatix Plant Simulation"
[ Ing. Julio Diaz Carpio - Jefe de Ingeniería (POWERMATIC S.A) ]

Clase Magistral Nacional: "Liderazgo en el Escenario de la industria 4.0"
[ Mg. Marco Henrich Saavedra - Docente Asociado (U. de Lima) ]

Clase Magistral Internacional: "Smart in Singpore and ASEAN"
[ Prof. Lim Tai Wei - Univ. de Soka (Japón) ]


Taller: "Realidad Aumentada"
[ Dr. Huamanchahua Canchanya, Deyby Maycol. ]

Taller: "Design Thinking"
[ MSc. Sheyla Vargas Dávila. ]

Clase Magistral Internacional: "Importancia de la evaluación en la preparación para acelerar la transformación en la industria 4.0 y la manufactura en la nube"
[ Msc. Deepesh Chathuranga Jayasekara - Univ. de Nottingham (China) ]


Feria Tecnológica: “Productividad y Precisión con Plotter de corte GCC EXPERT II 24LX"
[ EtoolS ]

Feria Tecnológica: "Usos y aplicaciones de Software de Metrología e Inspección 3D"
[ A3DTEC ]

Feria Tecnológica: "Fabricación de Prototipo con Impresoras 3D"
[ CEMA - Fac.Ingeniería Industrial - UNMSM ]

Feria Tecnológica: "Software FluidSIM: Simulación y Diseño de esquemas de circuitos"
[ FESTO ]

Clase Magistral Internacional: "Desafíos de Supply Chain Management en la era de la industria 4.0"
[ Phd Kim Hua Tan - Univ. de Soka (Japón) ]


Feria Tecnológica: "Tecnología CNC - EMCO"
[ Andes Technology ]

Clase Magistral Internacional: "Skills for Industry 4.0 and Impact in the Society"
[ Ing. Kenichi Miyamoto - Uni. de Soka (Japón) ]


Taller: "CNC"
[ ANDES TECHNOLOGY ]


Feria Tecnológica: "Ingeniería inversa y robots educativos"
[ Powermatic ]

Clase Magistral Nacional: "Yawa: Tecnología sostenible en la Industria 4.0"
[ Ing. Max Hildago - Ganador del Concurso History Chanel - Proyecto YAWA (UNMSM) ]


Feria Tecnológica: "Introducción a LABVIEW / National Instrument"
[ Inducontrol ]

Clase Magistral Nacional: "Eficiencia energética y sostenibilidad en la Industria 4.0"
[ Estudiante Carlos Daniel Bernal Castro - Fac. Ingeniería Industrial (UNMSM) ]


Presentación Libro: "Implementacion de un sistema de gestion de seguridad y salud en el trabajo en empresas agroindustriales"
[ MSc. Jorge Paucar Luna ]

Clase Magistral Nacional: "Innovación Tecnológica y Sistemas de Automatización aplicado a la Ingeniería Industrial en la Industria 4.0"
[ Ing. Carlos Huertas (Gloria S.A) ]

Ubicación del Evento

Información del Lugar y Fotos

Calle Germán Amézaga N° 375


Alt. Cruce de Av. Venezuela c/ Av. Universitaria


FACULTAD DE INGENIERÍA INDUSTRIAL


Cercado de Lima

PRECIOS

Elige la opción que más te convenga para el Congreso CIDEI FII 2020




MODALIDADES DE PAGO

EN VENTANILLA:


BANCO PICHINCHA
CONCEPTO DE PAGO: 171-325
CUENTA RECAUDADORA: 270016684

DESCRIPCIÓN:

- Inscripción CIDEI

TRANSFERENCIA:

BANCO DE CRÉDITO
CTA. SOLES:
191-0215772-0-14

BANCO DE LA NACIÓN
CTA. SOLES:
00000173053

TRANSFERENCIA INTERBANCARIA:


BANCO DE CRÉDITO
CCI CTA. SOLES:
002-191-000215772014-51

BANCO DE LA NACIÓN
CCI CTA. SOLES:
01800000000017305300

TRANSFERENCIA INTERBANCARIA EXTRANJEROS:


BANCO DE CRÉDITO
CCI CTA. SOLES:
002-191-000215772014-51







¿Que Incluye?

Detalle del contendio para el CIDEI - FII 2020

CONGRESO


  • Clases Magistrales
  • Talleres
  • Feria Tecnológica
  • Exposiciones de Trabajos de Investigación
  • Hackathón

TALLERES

  • "Realidad Aumentada" - Dr. Huamanchahua Canchanya, Deyby Maycol
  • "Big Data" - Bach. Neisser Alonzo, Ale Ale
  • "Big Data" - Construcción de Aplicaciones para Predecir Imágenes de Productos" - MSc. Julio Anchiraico Trujillo.
  • "Design Thinking" - MSc. Sheyla Vargas Dávila
  • "Excelencia Operacional" - MSc. Yober Arteaga Irene
  • "CNC" - ANDES TECHNOLOGY
  • "Web Analitics" - Mg. Marks Arturo, Calderon Niquin

FERIA TECNOLÓGICA

  • "Presentación de Tecnología Robótica - KUKA" - Andes Technology
  • “Scanner 3D GOM: Cómo realizar un escaneo 3D paso a paso” - A3DTEC
  • "Sistema Educativo Modular Mecatrónico mMS4.0 con Industria 4.0" - Bosch Rexroth
  • "Software CIROS: Creación de entornos Virtuales de aprendizaje" - FESTO
  • "Laboratorios Interactivos de QUANSER" - lnducontrol
  • "Desafíos futuros y transformación digital en la era de la industria 4.0" - FESTO Alemania
  • "Software SIMMAQ 3D” - lnducontrol
  • "Tecnología Robótica - KUKA" - Andes Technology
  • "Fabricando con una Cortadora Laser GCC" - EtoolS
  • "Fabricación de Prototipos con Impresoras 3D" - CEMA - Fac.Ingeniería Industrial - UNMSM
  • “Productividad y Precisión con Plotter de corte GCC EXPERT II 24LX" - EtoolS
  • "Usos y aplicaciones de Software de Metrología e Inspección 3D" - A3DTEC
  • "Fabricación de Prototipo con Impresoras 3D" - CEMA - Fac.Ingeniería Industrial - UNMSM
  • "Software FluidSIM: Simulación y Diseño de esquemas de circuitos" - FESTO
  • "Tecnología CNC - EMCO" - Andes Technology
  • "Ingeniería inversa y robots educativos" - Powermatic

CLASES MAGISTRALES


  • Tema: "Manufactura en la nube y su influencia en la Industria 4.0" - MSc. Deepesh Chathuranga Jayasekara - Univ. de Nottingham (China).
  • Tema: "La Ventaja Competitiva en la Era de la Industria 4.0" - Ing. Fernando Noriega Bardalez - Director Departamento de Gestión y Producción - Fac. Ingeniería Industrial (UNMSM).
  • Tema: "Desafíos y soluciones de la Industria 4.0" - Ing. Risako kanada - Univ. de Soka (Japón).
  • Tema: "Automatización en la Industria 4.0" - Ing. Nelson Sánchez - Gerente de Operaciones (SAMITEX S.A).
  • Tema: "Perspectivas en la Ergonomía en la Industria 4.0" - Ing. Nicolás Salazar Medina - Docente de la Carrera de Ingeniería Industrial (U.Lima).
  • Tema: "Smart Factory" - Ing. Jorge García López - Gerente General (POWERMATIC S.A).
  • Tema: "Smart Cities Network" - Prof. Lim Tai Wei - Univ. de Soka (Japón).
  • Tema: "Internet de la cosas (Internet of Things IoT)" - MRes. Miguel Antonio Chavez Tapia - Univ. Técnica de Delft (Paises Bajos).
  • Tema: "Industria 4.0 aplicado a la generación de energía" - Ing. Manuel Pérez - Gerente de Proyecto (SIEMENS).
  • Tema: "Tecnomatix Plant Simulation" - Ing. Julio Diaz Carpio - Jefe de Ingeniería (POWERMATIC S.A).
  • Tema: "Liderazgo en el Escenario de la industria 4.0" - Mg. Marco Henrich Saavedra - Docente Asociado (U. de Lima).
  • Tema: "Smart in Singpore and ASEAN" - Prof. Lim Tai Wei - Univ. de Soka (Japón).
  • Tema: "Importancia de la evaluación en la preparación para acelerar la transformación en la industria 4.0 y la manufactura en la nube" - Msc. Deepesh Chathuranga Jayasekara - Univ. de Nottingham (China).
  • Tema: "Desafíos de Supply Chain Management en la era de la industria 4.0" - Phd Kim Hua Tan - Univ. de Soka (Japón).
  • Tema: "Skills for Industry 4.0 and Impact in the Society" - Ing. Kenichi Miyamoto - Uni. de Soka (Japón).
  • Tema: "Yawa: Tecnología sostenible en la Industria 4.0" - Ing. Max Hildago - Ganador del Concurso History Chanel - Proyecto YAWA (UNMSM).
  • Tema: "Eficiencia energética y sostenibilidad en la Industria 4.0" - Estudiante Carlos Daniel Bernal Castro - Fac. Ingeniería Industrial (UNMSM).
  • Tema: "Innovación Tecnológica y Sistemas de Automatización aplicado a la Ingeniería Industrial en la Industria 4.0" - Ing. Carlos Huertas (Gloria S.A).

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